ニュースリリース
ニュースリリース:2010年10月19日
平成22年度「資源循環技術・システム表彰」
財団法人クリーン・ジャパン・センター会長賞を受賞
三洋半導体株式会社の「環境配慮型半導体デバイス組立技術」が、平成22年度 資源循環技術・システム表彰(主催:財団法人クリーン・ジャパン・センター)のクリーン・ジャパン・センター会長賞を受賞しました。
資源循環技術・システム表彰は、財団法人クリーン・ジャパン・センターが経済産業省の後援を受け、廃棄物の発生抑制、再使用、再資源化に資する優れた事業や取り組みの奨励・普及を図ることを目的としてそれらを広く公募・発掘し表彰しているものです。本表彰は昭和50年に再資源化貢献企業表彰の名称でスタートした、リサイクルや環境保全の表彰制度としては最も長い歴史を持つ表彰の一つです。
今回受賞対象となった「環境配慮型半導体デバイス組立技術(以下、MAP法※1)」は、革新的なデバイス組立技術の確立によって基材・樹脂材料を大幅に削減するとともに、超小型外形の開発を可能とし高密度実装の加速に貢献、後の携帯電子機器の小型・薄型・軽量化に大きく寄与したものです。
MAP法により年間総樹脂使用量は1/30に削減されました(当社比)。現在ではこのMAP法が世界中の半導体メーカーで小型外形の標準製法となっており、他社の生産量も含めると莫大な環境負荷軽減を達成したと推測されます。
※1 Matrix Array Packaging Method
